AI热潮下 金刚石铜散热规模化在即

时间：2026年06月30日 10:06:49 中财网

　　中财网讯：数据显示，约55%的电子设备过早失效由温度问题引起，器件温度每升高10°C，失效率翻倍，寿命减半。信息显示，金刚石热导率高达1000-2200W/(m·K)，是铜的5倍、硅的13倍以上，成为解决芯片“热障”瓶颈的关键材料。

　　
　　一份研报观点认为，金刚石散热是AI芯片热管理的高效方案。研报指出，随着算力芯片功耗持续提升，热管理已成为制约性能的核心瓶颈，而金刚石铜等复合材料凭借优异导热性能，正加速迈向规模化应用。研报认为，单晶金刚石热导率超2000W/(m·K)，多晶金刚石虽略低但制备成本更具优势，通过CVD等工艺已能实现大面积生长，为产业化铺平道路。

　　
　　研报指出，在AI服务器和高端芯片需求爆发背景下，金刚石铜复合散热盖板、热沉等产品有望快速渗透，带动上游材料和加工环节增长。整体看来，研报反映了AI算力升级直接驱动散热材料迭代，金刚石凭借物理特性优势成为核心替代方案，相关产业链公司商业化进程加快，将为市场提供显著投资机会。总结起来，研报侧重点是技术突破与需求共振下，金刚石散热规模化落地节奏或超预期。