苹果涨价催化封装 2030市场飙至81亿
一份研报观点认为,半导体材料国产化加速叠加下游晶圆厂扩产迅猛,头部企业将最大化产业红利。研报指出,光刻胶作为自主可控关键环节,彤程新材在进口替代上进展迅速。研报认为,华特气体深耕电子特气十余年,西南基地与空分设备布局形成一体化优势;安集科技、鼎龙股份则受益于芯片产能释放。研报还关注国瓷材料三大业务高增速与新能源爆发,利安隆抗老化剂新基地释放产能,以及合盛硅业、联泓新科等在光伏风电原材料领域的布局。 总结起来,研报侧重点是,下游AI与高性能计算需求强劲推动新材料产业升级,国产替代与产能扩张将为相关龙头带来显著增长机会,行业正迈入高速发展期。 中财网
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