两融余额逼近3万亿 科技杠杆资金狂涌

时间：2026年06月29日 22:05:32 中财网

　　中财网讯：数据显示，截至6月18日，沪深京三市两融余额达29655.12亿元，较去年末增加4248.30亿元，其中融资余额增加4196.75亿元。科创50指数上半年涨幅高达42.20%，电子、通信和机械设备行业融资净买入额领先，中际旭创、兆易创新、中国平安等个股融资净买入位居前列。

　　
　　一份研报观点认为，杠杆资金大幅回流且集中投向科技成长板块，反映市场参与者对高景气行业的信心明显增强。研报指出，主板融资占比下降而科创板、创业板占比上升，大市值科技股获得更多杠杆支持，户均融资融券余额和每日参与投资者数量均有提升，显示交易活跃度持续回暖。研报认为，电子通信领域融资净买入较多，主要源于这些行业基本面改善与政策支持叠加，资金正借两融工具放大对优质科技资产的配置。

　　
　　我们注意到，研报体现出当前融资余额占流通市值比仅2.78%，整体风险处于可控区间，杠杆资金的持续流入有望为相关板块提供上涨动能，尤其在外部环境趋稳后，科技股的估值扩张空间仍可期待。总结起来，研报侧重点是两融余额攀升至近3万亿为电子通信等高成长领域带来显著资金面支撑，投资者可重点跟踪杠杆集中标的的走势表现。