玻璃基板引爆面板 AI硬件双轮驱动
一份研报观点认为,玻璃基板技术成熟,有望在先进封装中大规模应用。研报指出,龙头企业通过玻璃基板业务有望开启第二增长曲线,直接推动面板行业估值上修。研报认为,AI服务器需求高增带动MLCC赛道景气持续向上,海外龙头已现涨价预期,国产MLCC企业将充分受益。研报还指出,AI芯片对高端PCB需求持续放量,覆铜板价格保持上行,相关龙头估值具备修复空间。 总结起来,研报侧重点是AI硬件需求与玻璃基板技术突破形成双重催化,核心利好面板、MLCC及AIPCB产业链企业估值提升,行业景气度有望保持高位。 中财网
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