HBM需求爆棚 Micron业绩狂飙 AI存储链迎风口

时间：2026年06月29日 22:00:38 中财网

　　中财网讯：最新财报显示，Micron 2026财年第三季度营收达414.6亿美元，同比增长345.72%，净利润333.33亿美元，同比增长1398.11%。其中数据中心业务HBM销售额由去年同期的15.3亿美元大幅跃升至115亿美元，毛利率升至84.56%。公司动态显示，Corning同期发布GlassBridge玻璃基光互连技术，通过晶圆级离子交换工艺解决光子芯片与光纤尺寸匹配难题，并推出融合CPO的玻璃基板方案。本周SW电子指数上涨5.39%，半导体设备、材料、封测板块涨幅居前。

　　
　　一份研报观点认为，Micron本次业绩大幅增长主要得益于HBM订单持续饱满与成熟量产体系。研报指出，HBM长期紧缺行情将延续，叠加公司大额长期锁单，将进一步巩固高端存储供给壁垒，抬升全球AI存储产业链整体景气度。研报认为，Corning的玻璃基光互连技术落地，有望简化先进封装流程，推动玻璃载板和光互连需求加速释放，为AI算力高速互联提供关键支撑。

　　
　　总结起来，研报侧重点是，AI算力对高带宽内存和先进光互连的刚性需求，正驱动存储及相关材料环节进入高增长周期。HBM供需紧平衡的延续以及技术方案的突破，将为产业链公司带来持续业绩催化，相关国产环节的投资机会值得重点关注。