TGV玻璃基板加速落地 设备链率先受益

时间：2026年06月29日 22:00:35 中财网

　　中财网讯：数据显示，三星电机计划近期与日本住友化学签署合资协议，双方合计出资5000亿韩元组建玻璃基板合资企业。这标志着全球玻璃基板产业正从技术验证快速转向产线建设阶段。

　　
　　一份研报观点认为，TGV玻璃基板作为AI先进封装新型载体，量产进程提速将率先拉动上游设备资本开支。研报指出，玻璃基板分为永久应用(玻璃中介层、玻璃芯板)和临时应用，目前Intel计划2026-2030年量产玻璃芯板，TSMC同步推进玻璃中介层及CoPoS，预计2028年前后规模量产，日韩及中国厂商量产窗口也集中在2027-2030年。研报认为，TGV制造核心工序包括激光打孔、金属化填孔及多层RDL，激光、电镀、PVD、曝光等设备需求将显著放量。

　　
　　信息显示，上游高端玻璃原片虽仍是瓶颈，但激光、电镀、PVD等核心设备国产化已基本具备产业化配套能力。研报指出，封装密度提升直接驱动设备价值量增长，设备环节因先于终端需求落地而成为本轮产业化最大受益者。

　　
　　总结起来，研报侧重点是设备厂商在TGV玻璃基板全流程中的卡位优势，华工科技、东威科技、盛美上海、汇成真空、芯碁微装等公司有望率先迎来订单放量，相关股票弹性值得重点关注。整体看来，研报反映了AI算力升级背景下，玻璃基板产业化节奏加快对设备环节的直接推动作用。