玻璃基板加速突破 AI面板链重估启动

时间：2026年06月29日 10:55:27 中财网

　　中财网讯：数据显示，6月24日康宁发布下一代光互连组件玻璃桥，台积电正携手揖斐电与群创验证玻璃基板在CoWoS先进封装的可行性。英特尔已在玻璃基板领域积累超1000项发明，三星电机向博通、苹果提供样品。国内面板企业动作频频，京东方2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，目前已实现TGV开孔、深孔填铜等全流程工艺拉通并送样；深天马多年技术积累正协同开发样品，TCL科技与华星光电也在推进玻璃芯基板研发。

　　
　　一份研报观点认为，玻璃基板产业化有望持续加速。研报指出，台积电、康宁、英特尔等AI链主企业正深化玻璃基板与先进封装、光通信的结合，国内面板厂凭借玻璃处理技术和产业链优势，有望加速产品突破。研报认为，面板行业大规模资本开支周期已过，头部厂商资本开支和折旧金额均将逐步下降，同时依托现有产线工艺积极拓展玻璃基板创新业务，面板产业链价值有望继续重估。

　　
　　总结起来，研报侧重点是，玻璃基板技术正成为AI算力与高端封装的关键载体，推动传统面板企业向高附加值领域转型，相关产业链公司有望迎来业绩与估值双重提升机会。