安培龙(301413):深圳安培龙科技股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(申报稿)

时间:2026年02月24日 17:56:59 中财网

原标题:安培龙:深圳安培龙科技股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(申报稿)

股票简称:安培龙 股票代码:301413 深圳安培龙科技股份有限公司 (ShenzhenAmpronTechnologyCo.,Ltd.) (深圳市坪山区坑梓街道金沙社区聚园路1号安培龙智能传感器产 业园1A栋201、1A栋、1B栋、2栋)向特定对象发行股票并在创业板上市 募集说明书 (申报稿) 保荐人(主承销商)声 明
中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

重大事项提示
本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本募集说明书正文内容,并特别关注以下重要事项。

一、本次发行概况
(一)发行股票的种类和面值
本次向特定对象发行的股票种类为人民币普通股(A股),每股面值为人民币1.00元。

(二)发行方式及发行时间
本次发行采取向特定对象发行股票的方式,公司将在取得深交所审核通过并获得中国证监会同意注册的批复后,在规定的有效期内选择适当时机向特定对象发行股票。

(三)发行对象及认购方式
公司本次向特定对象发行股票的发行对象不超过35名(含本数),为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托公司、财务公司、合格境外机构投资者,以及中国证监会规定条件的其他法人、自然人或者其他合法投资组织。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象,只能以自有资金认购。

最终发行对象由董事会根据股东会授权在本次发行经深交所审核通过并获得中国证监会同意注册批复后,遵照届时确定的定价原则,与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定,公司将按新的规定进行调整。

本次向特定对象发行股票的所有发行对象均以现金的方式并以相同的价格认购本次发行的股票。

(四)发行价格及定价原则
本次发行的定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%(定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额÷定价基准日前二十个交易日股票交易总量)。

若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项,本次发行价格将做出相应调整,调整公式如下:
派发现金股利:P=P-D
1 0
送股或转增股本:P=P/(1+N)
1 0
两项同时进行:P=(P-D)/(1+N)
1 0
其中,P为调整前发行价格,D为每股派发现金股利,N为每股送股或转增0
股本数,P为调整后发行价格。

1
本次发行的最终发行价格将由股东会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后,按照中国证监会和深交所相关规定,根据竞价结果与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。

(五)发行数量
公司本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且不超过1,500万股(含本数),未超过本次发行前公司总股本的30%。

若公司在本次发行董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动的,本次发行的股票数量上限将作出相应调整。最终发行股份数量将在本次发行经深交所审核通过并经中国证监会同意注册后,由公司董事会或董事会授权人士根据股东会的授权于发行时根据实际情况与保荐机构(主承销商)协商确定。若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行批复文件的要求予以调整的,则本次发行的股票数量届时将相应调整。

(六)限售期
本次向特定对象发行的股票,自本次发行结束之日起6个月内不得转让。本次发行结束后,由于公司送股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份,亦应遵守上述限售期安排。限售期届满后发行对象减持认购的本次发行的股票须遵守中国证监会、深交所的相关规定。

(七)募集资金金额及用途
本次发行募集资金总额不超过54,440.00万元(含本数),在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目:
单位:万元

序号项目名称投资总额拟投入募集资金
1压力传感器扩产项目28,000.0026,860.00
2陶瓷电容式压力传感器产线升级项目7,220.006,900.00
3力传感器产线建设项目6,250.006,040.00
4MEMS传感器芯片研发及产业化项目5,790.005,640.00
5补充流动资金9,000.009,000.00
合计56,260.0054,440.00 
本次发行募集资金到位之前,公司可根据项目实际进展情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位之后,以募集资金置换自筹资金。募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,在本次发行募集资金投资项目范围内,公司将根据实际募集资金数额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司自筹解决。

二、重大风险提示
公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第七节与本次发行相关的风险因素”全文,并特别注意以下风险:
(一)行业与市场风险
1、宏观经济及下游市场需求波动带来的风险
公司是国内领先的车规级智能传感器制造商,主要下游应用行业包括汽车以及家电行业,汽车行业与政治、经济等宏观环境关联度较高,全球宏观环境的周期性波动和部分国家或地区的地缘性影响等都有可能对汽车生产和消费带来影响。尽管公司的客户主要为国内外知名企业,有着较强的市场竞争能力和抗风险能力,但如果其经营状况受到宏观环境的不利影响,将可能造成公司订单减少等状况,从而对公司经营造成不利影响。

2、市场竞争的风险
随着我国汽车产业的蓬勃发展,其他汽车零部件企业或者传感器上游企业逐渐进入传感器领域,发行人面临部分行业内企业及潜在进入者的竞争压力。可能出现国内外竞争对手更快实现关键技术突破,使得公司技术优势和行业领先地位受到挑战的风险。因此,虽然发行人在行业内具有先发优势,但随着行业竞争格局的演化,发行人的竞争压力持续存在。如果发行人不能继续抓住行业发展催化的新机遇,实现成本控制的提升和产品技术的升级,持续提高品牌影响力,可能在日益激烈的竞争中处于不利地位。

3、国际贸易政策风险
报告期内,公司境外销售收入分别为9,750.62万元、10,671.10万元、14,331.52万元和12,999.04万元,占主营业务收入比例分别为15.60%、14.31%、15.26%和15.08%。目前全球产业格局不断调整,经济仍处于周期性波动当中。在此背景下,不同国家和地区之间的经济竞争加剧,以中美贸易摩擦为代表的国际贸易保护主义事件频发,对我国制造业的出口造成了一定不利影响,若此等情况进一步恶化,可能会对公司产品的销售产生不利影响,进而影响到公司未来的经营业绩。

(二)经营风险
1、募投项目新增产能消化风险
本次发行相关的募投项目均围绕公司主营业务开展,是公司基于当前的产业政策、发展趋势、市场需求、公司经营状况等因素,经审慎论证后确定的,具有较强的可行性和必要性,符合公司的战略规划和经营需要。但是,募投项目的实施和效益产生均需一定时间,因此从项目实施、完工、达产以至最终的产品销售等均存在不确定性。若在募投项目实施过程中,宏观经济、产业政策、市场环境等发生重大不利变化,公司市场开拓成效不佳,所处行业竞争加剧,公司可能面临产能无法消化的风险。

2、经营管理的风险
本次向特定对象发行股票完成后,公司经营规模将进一步扩张,对公司战略规划实施、资源整合、市场开拓、人员管理、销售管理、财务管理等方面提出了更大的挑战与更高的要求。如果公司不能持续有效地提升经营管理能力,导致组织建设和管理体系不能完全适应业务规模的扩张,将会削弱公司的市场竞争力,并对公司经营成果和盈利状况造成不利影响。

3、核心人员流失风险
热敏电阻及传感器制造行业对工艺经验及技术依赖性较强,具备丰富的工艺实操经验和技术开发能力的核心人员对公司保持研发能力和提升工艺水平具有重要意义。如果核心人员流失,可能会对公司的研发能力和技术实力产生不利影响。

4、知识产权风险
热敏电阻及传感器的生产涉及材料配方、陶瓷基体制备、成型、烧结、印刷、封装等多个环节,制造过程覆盖的技术领域较广。经过多年的研发投入,公司在上述生产环节均拥有核心技术,形成了较多的专利和非专利技术。目前包含我国在内的世界各国专利保护程度日益加深,且不同国家的专利保护政策存在一定的差异,因此不排除公司在市场竞争中遭遇专利或技术纠纷的风险。公司一方面需要保护自身知识产权和商业秘密不被他人侵犯,同时也需要避免在日常经营中侵犯他人知识产权和商业秘密,但无法排除与竞争对手或第三方产生知识产权纠纷的可能,公司未来在市场竞争中面临知识产权纠纷或诉讼的风险。

(三)财务相关风险
1、毛利率下降风险
33.29% 31.57% 32.20% 28.43%
报告期内,公司主营业务毛利率分别为 、 、 和 ,
公司主营业务毛利率受客户结构、产品结构、产品价格、原材料价格、人力成本、规模效应等因素影响,如果未来上述因素发生不利变化,将对公司的毛利率水平和盈利能力产生负面影响,公司面临主营业务毛利率下降的风险。

2、应收账款回收风险
报告期各期末,公司应收账款余额分别为28,592.06万元、32,454.25万元、41,472.83 45,809.15
万元和 万元,应收账款规模较大,且呈现增长态势。未来随
着经营业绩持续增长,公司的应收账款仍将维持在较大的规模。如果公司主要客户的经营状况发生重大不利变化,导致公司的应收账款不能按期收回甚至无法回收,公司发生坏账损失的可能性将增加,将对公司财务状况和经营成果产生不利影响。

3、存货余额较高的风险
报告期各期末,公司存货账面余额分别为21,124.93万元、21,509.97万元、31,775.04万元和32,641.72万元,账面余额较大且持续增加,主要与公司采取的经营模式及行业特点有关。为保证成品交付客户的及时性,公司主要采取“以销定产、适量备货”的采购与生产模式,在实际订单以及预计订单的基础上适当生产保证安全库存。另外,公司的产品规格型号众多,生产工艺相对复杂,生产周期较长,且在春节假期受人员流动及招工难的影响,一季度短期产量有一定波动,因此公司需在各年末制备较多的原材料、库存商品等存货以保障及时供应客户。

报告期各期末公司存货余额较高,占用了较多的营运资金。如果发生存货滞销或新增订单不足预期的情形,公司存货周转率和营运资金周转效率将降低,同时面临存货的可变现净值降低、存货跌价损失增加的风险,对公司经营业绩产生不利影响。

4、汇率波动风险
报告期内,公司境外销售收入分别为9,750.62万元、10,671.10万元、14,331.52万元和12,999.04万元,占主营业务收入比例分别为15.60%、14.31%、15.26%和15.08%。公司外销业务主要采用以美元为主的外币进行结算,各期汇兑损益金额-246.30 -130.77 -121.08 56.04
分别为 万元、 万元、 万元和 万元。若未来汇率发生
较大波动,且公司未能采取有效措施规避汇率风险,则将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

(四)其他风险
1、审批风险
本次向特定对象发行股票方案已经发行人董事会批准、股东会审议通过,尚需深交所审核通过及中国证监会同意注册。本次发行能否取得相关的批准,以及最终取得批准的时间存在不确定性,请投资者注意本次发行的审批风险。

2、发行风险
本次发行的发行对象为不超过35名(含本数)特定对象,且最终根据竞价结果与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。本次向特定对象发行股票的发行结果将受到宏观经济和行业发展情况、证券市场整体情况、公司股票价格走势、投资者对本次发行方案的认可程度等多种内外部因素的影响。因此,本次向特定对象发行股票存在发行募集资金不足甚至无法成功实施的风险。

3、因本次发行导致股东即期回报被摊薄的风险
本次向特定对象发行股票募集资金到位后,发行人的总股本规模将扩大,净资产将会相应增加,资产负债结构更加稳健。本次募集资金到位后的短期内,发行人净利润增长幅度可能会低于总股本和净资产的增长幅度,每股收益和加权平均净资产收益率等财务指标将出现一定幅度的下降,股东即期回报存在被摊薄的风险。

目 录
声 明...........................................................................................................................1
重大事项提示...............................................................................................................2
...............................................................................................2一、本次发行概况
二、重大风险提示...............................................................................................4
目 录...........................................................................................................................9
第一节释 义............................................................................................................11
第二节发行人基本情况...........................................................................................15
一、发行人基本信息.........................................................................................15
.................................................15
二、股本结构、控股股东及实际控制人情况
三、所处行业的主要特点及行业竞争情况.....................................................17四、主要业务模式、主要产品及主要经营情况.............................................30五、现有业务发展安排及未来发展战略.........................................................58六、截至最近一期末,不存在金额较大的财务性投资的基本情况.............61七、报告期内利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况.................63.............................................................................................67八、同业竞争情况
九、报告期内发行人违法违规情况.................................................................68第三节本次证券发行概要.......................................................................................69
一、本次发行的背景和目的.............................................................................69
二、本次发行的方案概要.................................................................................72
三、募集资金金额及投向.................................................................................74
四、本次发行是否构成关联交易.....................................................................75五、本次发行是否将导致公司控制权发生变化.............................................75六、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序.............................................................................................................................75
第四节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析...........................................76一、本次募集资金使用概况.............................................................................76
二、本次募集资金投资项目的基本情况.........................................................78三、本次募集资金投资项目的必要性及可行性.............................................91四、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系.........................94五、本次募集资金投资项目可行性分析结论.................................................94第五节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析.......................................95一、本次发行后公司的业务及资产、公司章程、股权结构、高管人员结构、业务收入结构的变动情况.................................................................................95
二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况.............96三、公司与实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况.........................................................................................96
四、本次发行完成后,公司是否存在资金、资产被实际控制人及其关联人占用的情形,或上市公司为实际控制人及其关联人提供担保的情形.............97五、本次发行对公司负债情况的影响.............................................................97第六节最近五年内募集资金运用的基本情况.......................................................98一、前次募集资金金额、资金到账情况.........................................................98二、前次募集资金专户存放情况.....................................................................98...........................................................100三、前次募集资金投资项目情况说明
四、前次募集资金投资项目实现效益情况说明...........................................104五、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论...............104第七节与本次发行相关的风险因素.....................................................................105
一、行业与市场风险.......................................................................................105
二、经营风险...................................................................................................105
...........................................................................................107三、财务相关风险
四、其他风险...................................................................................................108
第八节与本次发行相关的声明.............................................................................109
一、发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明...............109二、发行人控股股东、实际控制人声明........................................................111三、保荐人声明................................................................................................112
........................................................................................114四、发行人律师声明
五、为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明....................................115六、董事会声明................................................................................................117
附件一:发行人专利清单.......................................................................................118
第一节释 义
在本募集说明书中,除非文中另有所指,下列词语或简称具有如下特定含义:
一、普通名词释义  
安培龙/发行人/公司深圳安培龙科技股份有限公司
安培盛深圳市安培盛科技有限公司,系发行人前身
长盈投资宁波长盈粤富投资有限公司(曾用名“新疆长盈粤富股权投资有 限公司”、“深圳市长盈投资有限公司”)
瑞航投资深圳市瑞航投资合伙企业(有限合伙)
郴州安培龙郴州安培龙传感科技有限公司,系发行人全资子公司
东莞安培龙东莞市安培龙电子科技有限公司,系发行人全资子公司
安培龙智能深圳市安培龙智能科技有限公司,系发行人全资子公司
上海安培龙上海安培龙科技有限公司,系发行人全资子公司
欧洲安培龙AmpronTechnologyEurope.BV,系发行人全资子公司
德国安培龙AmpronSensorSolutionsEuropeGmbH,系发行人全资子公司
泰国安培龙AMPRONTECHNOLOGY(THAILAND)CO.,LTD.,系发行人全 资子公司
海纳微深圳市海纳微传感器技术有限公司,系发行人参股公司
瑞知微无锡瑞知微电子有限公司,系发行人参股公司
西博安泰深圳市西博安泰创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人参股 企业
森世泰深圳市森世泰科技有限公司
江苏鼎汇具身智能机 器人创新中心有限公 司鼎汇创新中心
比亚迪比亚迪股份有限公司及其附属公司
三花智控浙江三花智能控制股份有限公司及其附属公司
美的集团美的集团股份有限公司及其附属公司
上汽集团上海汽车集团股份有限公司及其附属公司
麦格纳麦格纳动力总成(江西)有限公司及其附属公司
捷温GenthermIncorporated及其附属公司,纳斯达克主板上市公司,成 立于1991年,总部位于美国,从事汽车、医疗等行业的热管理产 品生产和制造
万里扬浙江万里扬股份有限公司及其附属公司
海尔智家海尔智家股份有限公司及其附属公司
长城汽车长城汽车股份有限公司及其附属公司
奇瑞汽车奇瑞汽车股份有限公司及其附属公司
东风汽车东风汽车股份有限公司及其附属公司
美国森萨塔SensataTechnologiesHoldingplc,一家总部设立在美国的全球知名 的汽车零部件供应商
常州森萨塔森萨塔科技(常州)有限公司,为森萨塔在国内设立的子公司
德国博世RobertBoschGmbH,全球知名的汽车与智能交通技术、工业技术、 消费品和能源及建筑技术提供商
兴勤电子兴勤电子工业股份有限公司
华工科技华工科技产业股份有限公司
丹东国通丹东国通电子元件有限公司
赛迪顾问赛迪顾问股份有限公司
国家发改委、发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部中华人民共和国工业和信息化部
财政部中华人民共和国财政部
中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
保荐人、主承销商华泰联合证券有限责任公司
发行人会计师、会计 师、审计机构中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人律师广东信达律师事务所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
《公司章程》《深圳安培龙科技股份有限公司章程》
募集说明书截至出具日最终经签署的作为申请文件上报、本次发行上市的《深 圳安培龙科技股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市 募集说明书(申报稿)》
本次发行深圳安培龙科技股份有限公司2026年度向特定对象发行股票
报告期/最近三年一期2022年、2023年、2024年及2025年1-9月
报告期各期末2022年末、2023年末、2024年末及2025年9月末
报告期末2025年9月末
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业术语释义  
热敏电阻属于敏感元件的一类,电阻值随其电阻体的温度呈现显著变化的 热敏感半导体电阻器
PTC/PTC热敏电阻PositiveTemperatureCoefficientResistor,正温度系数热敏电阻, 是一种当温度增加到居里温度以上时,其电阻值呈阶跃式增加的 热敏半导体电阻
NTC/NTC热敏电阻NegativeTemperatureCoefficientResistor,负温度系数热敏电阻, 是一种随温度上升,其电阻值下降的热敏半导体电阻
智能传感器一种具有信息处理功能的传感器。智能传感器带有微处理机,具 有采集、处理、交换信息的能力,是传感器集成化与微处理机相 结合的产物。智能传感器能将检测到的各种物理量储存起来,并 按照指令处理数据,从而创造出新数据
温度传感器是能感受温度并转换成可用输出信号的传感器,按照传感器材料 及电子元件特性划分,可分为热敏电阻和热电偶两类,对发行人 而言,主要是指热敏电阻温度传感器
陶瓷电容式压力传感 器采用陶瓷材料经特殊工艺精制而成,其是由陶瓷电容、线路板 (FPC)、ASIC调理芯片、外壳以及密封圈构成,是利用陶瓷膜 片受压变形导致陶瓷电容值发生变化的原理来测量压力的一种传 感器
温度压力一体传感器一种具有创新的温度压力复合结构的传感器,由陶瓷电容、线路 板(FPC)、ASIC调理芯片、温度传感器探头、外壳以及密封圈 构成,是一种既能利用陶瓷膜片受压变形导致陶瓷电容值发生变 化的原理来测量压力,又能利用温度传感器探头与被测介质实现 完全隔离测量温度的一种传感器,广泛应用于新能源汽车热泵以 及汽车发动机机油压力和温度测量,以供ECU进行实时监控
MEMSMicro-Electro-MechanicalSystem,即微机电系统,是一种在毫米 乃至更小尺寸进行微型化、集成化的制造工艺技术
MEMS压力传感器对发行人而言,主要是指硅压阻式压力传感器,其是在硅片上生 成的微机电传感器,采用半导体工艺将四个以上电阻集成在单晶 硅或者扩散硅膜片上,形成惠斯通电桥,制成硅压阻芯片
玻璃微熔压力传感器采用高温烧结工艺,将硅应变计与不锈钢结构结合的一种压力传 感器。硅应变计等效的四个电阻组成惠斯通电桥,当不锈钢膜片 的另一侧有介质压力时,不锈钢膜片产生微小形变引起电桥变化, 形成正比于压力变化的电压信号
氧传感器主要用于检测发动机尾气排放中的含氧量,并向电子控制单元 (ECU)输送相应的电压信号,反映空气燃油混合比的浓稀程度, 进而由ECU调节油气比使发动机在理想状态下充分燃烧,并减少 尾气排放
氮氧传感器可以测量发动机排气系统中的氮氧化物(NOx)浓度的传感器, 其主要作用是为了减少车辆的氮氧化物排放及辅助诊断发动机故 障:汽车ECU根据氮氧传感器通过测量发动机排放出的废气中 NOx的浓度,精确调整燃料参数,从而达到减少氮氧化物生成量, 减少尾气对环境的污染。同时,当ECU能通过氮氧化物浓度异常 信号判断发动机是否发生故障,避免发动机出现更严重的损坏
HTCCHighTemperatureCo-firedCeramic(高温共烧陶瓷)的缩写,是一 种将陶瓷生坯与高熔点金属(钨、钼、钼、锰等)电路浆料多层 叠合后,在高温下共烧而成的先进陶瓷技术与材料体系,广泛应 用于电子信息、汽车、新能源、半导体等领域
ECUElectronicControlUnit,是发动机管理系统的控制电脑,又称“行 车电脑”、“车载电脑”等,是汽车专用微机控制器
汽车前(后)装以汽车出厂为分界点,出厂前在汽车车厂内完成的车内零部件安 装叫做前装,出厂后在维修店或改装店完成的车内零部件安装叫 做后装,对汽车零部件企业分别形成前装市场和后装市场。一般 来说,前装市场产品研发、验证周期长,要求高,后装市场要求 较快地适应终端用户需求的变化,新参与者进入难度相对较低
力矩传感器力矩传感器是一种用于测量物体转动力矩的装置。它可以将测量 到的力矩值转化为电信号输出,并通过计算机或仪表进行处理和 显示。力矩传感器主要由弹性元件、电桥、信号调理电路和输出
  信号等组成。当物体受到外力或扭矩时,弹性元件将发生形变, 导致电桥输出电信号,从而获得扭矩测量值
六维力传感器六维力传感器(Six-AxisForce/TorqueSensor),又称六轴力传感器, 是一种能够同时测量物体在三维空间中的三个力分量(Fx、Fy、Fz) 和三个力矩分量(Mx、My、Mz)的高精度传感器。其核心功能是 通过多维力学数据的实时反馈,优化系统操作的精度、稳定性与安 全性,广泛应用于机器人、航空航天、医疗康复等领域
注:(1)如无特殊说明,本报告所涉尾数差异均系四舍五入所致;(2)若无特别说明,本报告的金额单位均为人民币元。

第二节发行人基本情况
一、发行人基本信息

中文名称:深圳安培龙科技股份有限公司
英文名称:ShenzhenAmpronTechnologyCo.,Ltd.
曾用名:(如有)深圳市安培盛科技有限公司
成立日期:2004年11月15日
上市日期:2023年12月18日
股票上市地:深圳证券交易所
股票代码:301413.SZ
股票简称:安培龙
总股本:98,401,985股
法定代表人:邬若军
注册地址:广东省深圳市坪山区坑梓街道金沙社区聚园路1号安培龙智能传感 器产业园1A栋201,1A栋,1B栋,2栋
办公地址:广东省深圳市坪山区坑梓街道金沙社区聚园路1号安培龙智能传感 器产业园1A栋201,1A栋,1B栋,2栋
联系电话:0755-28289825
联系传真:0755-89695955
公司网站:https://www.ampron.com/
统一社会信用代码:914403007691574533
经营范围:一般经营项目是:电子元器件制造;技术进出口;货物进出口;非 居住房地产租赁;集成电路芯片设计及服务;物业管理;电动汽车 充电基础设施运营;停车场服务。(除依法须经批准的项目外,凭 营业执照依法自主开展经营活动)。许可经营项目是:压力传感器、 温度传感器、气体传感器、氧传感器、LTCC元件、陶瓷基板、热敏 电阻器、压敏电阻器等电子元器件的研发、生产加工、销售。(依 法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经 营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
二、股本结构、控股股东及实际控制人情况
(一)股本结构及前十大股东
截至报告期末,公司总股本为98,401,985股,股本结构如下:

项目股份性质持股数量(股)持股比例
有限售条 件股份国有法人股--
 境内非国有法人股5,551,2605.64%
项目股份性质持股数量(股)持股比例
 境内自然人股34,100,83134.65%
 境外法人股--
 境外自然人--
 基金理财产品等1,230,0281.25%
 小计40,882,11941.55%
无限售条 件股份国有法人股1,000,0011.02%
 境内非国有法人股6,783,0296.89%
 境内自然人股19,901,78720.22%
 境外法人股2,478,7442.52%
 境外自然人47,2600.05%
 基金理财产品等27,309,04527.75%
 小计57,519,86658.45%
合计98,401,985100.00% 
截至报告期末,发行人前十大股东持股情况如下:

股东名称股东性质持股数量 (股)持股比例 (%)质押、标记或冻结情况 
    股份状态数量(股)
邬若军境内自然人31,161,71631.67质押4,300,000
深圳市瑞航投资合伙企业(有 限合伙)境内非国有 法人5,551,2605.64不适用-
宁波长盈粤富投资有限公司境内非国有 法人4,590,6364.67不适用-
李学靖境内自然人3,407,8783.46不适用-
招商银行股份有限公司-鹏 华碳中和主题混合型证券投 资基金其他3,025,0073.07不适用-
黎莉境内自然人2,939,0402.99不适用-
华泰证券资管-兴业银行- 华泰安培龙家园1号创业板员 工持股集合资产管理计划其他1,230,0551.25不适用-
中移创新产业基金(深圳)合 伙企业(有限合伙)境内非国有 法人1,162,7591.18不适用-
中国建设银行股份有限公司 -永赢先进制造智选混合型 发起式证券投资基金其他1,074,4151.09不适用-
中国建设银行股份有限公司 -景顺长城研究精选股票型 证券投资基金其他922,0620.94不适用-
(二)控股股东及实际控制人
公司的控股股东为邬若军,实际控制人为邬若军、黎莉夫妇。

截至报告期末,邬若军直接持有公司31.67%的股份,通过瑞航投资控制公司5.64%的股份,其直接持有及间接控制公司合计37.31%的股份,并担任公司董事长、总经理;黎莉与邬若军为夫妻关系,直接持有公司2.99%的股份,并担任公司董事、仓储物流中心经理。综上,邬若军和黎莉两人直接持有及间接控制公司合计40.30%的股份,为公司(共同)实际控制人。公司控股股东及实际控制人的基本情况如下:
邬若军先生,1966年生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,电子材料及元器件专业,高级工程师,深圳市地方级领军人才。曾任职于武汉高理电子电器联合公司、深圳三宝电子有限公司;1993年5月至1996年10月,任伟林电子(深圳)有限公司总工程师;1996年10月至1999年1月,任深圳市鹏进电子实业有限公司经理;1999年6月至2020年2月,任安培龙敏感总经理;2013年5月至今,任深圳市瑞航投资合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人。

2004 11
年 月至今,任安培龙董事长、总经理。

黎莉女士,1968年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历,财务会计专业。曾任职于湖南洪源机械厂、味源饮料食品(深圳)有限公司;1996年1月至1999年5月,任深圳市鹏进电子实业有限公司文员;1999年6月至2020年2月,任安培龙敏感财务经理;2004年11月至2017年12月,任安培龙财务经理;2004年11月至今,任安培龙董事;2017年12月至今,任安培龙仓储物流中心经理。

报告期内,公司的控股股东和实际控制人未发生变化。

三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
(一)发行人所处行业
公司是一家专业从事热敏电阻及温度传感器、压力传感器、氧传感器、力传感器的研发、生产和销售的第一批国家级专精特新“小巨人”企业。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司主要产品属于“计算机、通信和其他(二)行业监管体制和主要法律法规及政策
1、行业主管部门及管理体制
公司所属行业的主管部门主要为工信部、科技部。工信部主要职责包括提出行业发展战略和政策,制定并组织实施行业规划、计划和产业政策,拟订行业技术规范和标准并组织实施,组织实施有关国家科技重大专项和推进相关科研成果产业化等。科技部主要负责拟订国家创新驱动发展战略方针及科技发展、引进国外治理规划和政策并组织实施;统筹推进国家创新体系建设和科技体制改革;编制国家重大科技项目规划并监督实施,牵头组织重大技术攻关和成果应用示范;组织拟订高新技术发展及产业化等的规划、政策、措施等。

2、行业主要法律法规及政策
发行人所在行业的主要法律法规及政策如下:

序号产业政策相关内容签批/发布日期发文单位
1《工业互联网和人 工智能融合赋能行 动方案》鼓励工业企业、设备供应商联合推动 端侧设备智能化升级,在生产设备、 传感器、无人运输车辆(AGV)等部 署轻量化算力模块,提升数据实时处 理能力2025年12月工业和信息化部
2《“人工智能+制 造”专项行动实施 意见》通过加装传感设备和智能仪器仪表、 部署边缘计算设备、推动工业专网升 级、应用数字化转型通用工具产品, 全面提升各类场景信息感知、传输、 决策、控制能力。通过计算、存储、 网络优化升级,加快推动已有数据中 心转型智算中心2025年12月工信部等八部门
3《鼓励外商投资产 业目录(2025年版)》全国鼓励外商投资产业目录:汽车电 子装置研发、制造:发动机和底盘电 子控制系统及关键零部件,电子控制 系统的输入(传感器和采样系统)输 出(执行器)部件,电动助力转向系 统电子控制器,嵌入式电子集成系统、 电控式空气弹簧2025年12月商务部
4《广东省人民政府 关于印发广东省国 家数字经济创新发 展试验区建设方案 (2025—2027年) 的通知》鼓励企业通过集成算力芯片、处理器、 射频通信、智能传感器、光芯片、存 储器等,推进决策、控制、驱动、通 信、显示等模组研发。探索存算一体、 类脑计算、芯粒、RISC-V指令集(第 五代精简指令集)等多元新兴技术和 架构研发与应用,推广高性能云端智 能服务器2025年11月广东省人民政府
序号产业政策相关内容签批/发布日期发文单位
5《广东省推进移动 物联网“万物智 联”发展暨“粤 联”行动计划 (2025-2027年)》加快推进智能传感器产业园建设,构 建智能传感器“设计研发—材料与装 备—芯片制造与封测—模组与产品制 造—物联网应用”产业综合生态。围 绕智算中心、智能网联汽车、工业机 器人、新型储能等应用领域组织开展 人工智能芯片、光芯片和智能传感器 协同攻关和产业化应用2025年6月广东省通信管理局
6《电子信息制造业 数字化转型实施方 案》深化先进计算、智能控制、人机交互、 数据等技术在人工智能终端产品的应 用,加快发展智能传感器、智能移动 终端、智能语音交互系统、智能可穿 戴设备等,提升产品“含智量”2025年4月工业和信息化部 国家发改委、国家 数据局
7《工业和信息化部 关于发布国家重点 研发计划“高性能 制造技术与重大装 备”等16个重点专 项2024年度项目申 报指南的通知》将智能传感器纳入“国家重点研发计 划”中2024年7月工信部
8《深圳市工业和信 息化局智能传感器 产业专项扶持计划 实施细则》推动深圳市智能传感器产业快速集 聚,支持智能传感器企业发展2024年4月深圳市工业和信 息化局
9《产业结构调整指 导目录(2024年本)》将传感器、智能汽车关键零部件等产 业列入国家鼓励类发展产业2023年12月国家发改委
10《制造业可靠性提 升实施意见》将传感器列为制造业可靠性提升重点 产品,推动高可靠传感器设计与制造 技术攻关2023年6月工信部、教育部、 科技部、财政部、 市场监督管理总局
11《关于推动能源电 子产业发展的指导 意见》发展小型化、低功耗、集成化、高灵 敏度的敏感元件,集成多维度信息采 集能力的高端传感器,新型MEMS 传感器和智能传感器,突破微型化、 智能化的电声器件和图像传感器件2023年1月工信部、教育部、 科学技术部、中国 人民银行、银保监 会、国家能源局
12《深圳市关于推动 智能传感器产业加 快发展的若干措施》深圳市关于推动智能传感器产业加快 发展的若干措施,包括补齐产业公共 服务体系、鼓励专业园区建设、加强 为中小企业提供公共服务、积极承担 国家战略任务、争取自主解决“卡脖 子”问题、鼓励开展车规级、工业级 认证、支持打造应用场景形成示范应 用、鼓励研发新产品参与智慧城市等 建设、力建设精密仪器产业基地和精 密制造示范基地、鼓励下游应用企业 牵头开展联合攻关、支持设立产业基 金支持产业发展、支持行业组织发展2022年12月深圳市工信局
13《深圳市培育发展 智能传感器产业集 群 行 动 计 划做大做强一批智能传感器制造和系统集 成企业;突破一批智能传感器核心技术, 布局若干技术先进、特色突出、优势互2022年6月深圳市工信局
序号产业政策相关内容签批/发布日期发文单位
 (2022-2025年)》补的高水平创新平台;建设高水平专业 化产业基地(产业园)、先进传感器工 艺中试平台;创建以智能传感器产业链 上下游企业为主的产业园区  
14《“十四五”数字 经济发展规划》瞄准传感器及其他战略性前瞻性领域, 提高数字技术基础研发能力;要提升核 心产业竞争力,着力提升基础软硬件、 核心电子元器件等产品的供给水平,强 化关键产品自给保障能力,提升产业链 关键环节竞争力,完善5G、集成电路、 新能源汽车、人工智能、工业互联网等 重点产业供应链体系2021年12月国务院
15《关于加快培育发 展制造业优质企业 的指导意见》引导“专精特新”中小企业成长为国 内市场领先的“小巨人”企业,聚焦重 点行业和领域引导“小巨人”等各类 企业成长为国际市场领先的单项冠军 企业,引导大企业集团发展成为具有生 态主导力、国际竞争力的领航企业2021年6月工信部、科技部、 财政部、商务部、 国务院国资委、中 国证监会
16《关于支持“专精 特新”中小企业高 质量发展的通知》(1)将通过中央财政资金引导,促进 上下联动,将培优中小企业与做强产 业相结合,加快培育一批专注于细分 市场、聚焦主业、创新能力强、成长 性好的专精特新“小巨人”企业,推 动提升专精特新“小巨人”企业数量 和质量,助力实体经济特别是制造业 做实做强做优,提升产业链供应链稳 定性和竞争力 (2)支持企业加快上市步伐,支持公 共服务示范平台为国家级专精特新 “小巨人”企业提供技术创新、上市 辅导、创新成果转化与应用、数字化 智能化改造、知识产权应用、上云用 云及工业设计等服务2021年1月财政部、工信部
(三)行业发展现状和发展趋势(未完)
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